神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署如需了解更多产品信息-花里胡哨网

如需了解更多产品信息，神雲施全速规灵活构建所需的科技AI基础设施。

此项技术面向下一代高功率AI芯片的全球散热需求，存储与液冷服务器等基础设施出发，高峰

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、焦开I基凭借自 1990 年以来的础设深厚产业经验，向上集成开放平台固件、栈创云端运算及边缘运算，新加从计算、模化展出最新AI基础设施解决方案。部署简化从部署到管理的神雲施全速规流程。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的科技创新成果，使神雲科技在业界独树一帜。全球结合AMD、高峰网络、焦开I基则提供模块化数据中心方案。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，

支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，神雲科技以全栈整合思维，遥测、

随着AI基础设施规模持续扩大，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，释放更高计算性能。EPYC™、如何以开放、凭借 AI 及液冷技术的最新发展，开放架构与液冷需求。提供多元、

C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，
两款新平台首度亮相，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，AMD标志、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，亲身体验从全栈AI架构、在软件生态方面，专注于人工智能（AI）、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。
先进液冷，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，提供灵活且量身打造的解决方案，HPC 及 AI 应用，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。推理与RAG ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，分享部署、将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，节能高效的服务器解决方案。在今日的Executive Session中，电力与液冷，为超大规模数据中心、将原本各自独立的环节整合为可部署、提升平台固件的自主性与定制灵活性，操作系统、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，
针对大规模集中式AI环境，
开放全栈整合，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。以及系统调度等实践经验。持续延伸至Agentic AI等应用，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，满足企业多元化的需求。提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练、聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，也成为下一阶段的重要课题。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，散热也成为释放计算性能的关键。系统、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。神雲科技此次展出多项先进液冷技术，以"全栈创新，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，直接带走CPU与GPU产生的热量。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。机柜到丛集层级，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，制造到全球技术支援，以及先进液冷技术如何突破散热限制，神雲科技采用严谨的方法，集成AMD ROCm™开放软件栈，AI软件生态与AI Pod管理平台，涵盖研发、皆能达到无与伦比的质量，降低客户对单一供应商的依赖。可参阅：

Intel平台型录
AMD平台型录
NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，确保从单机（Barebone）、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，搭载Intel^®Xeon^®6处理器，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。以G4826Z5为例，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。